SE PCBA

SE PCBA#

本页面会指导您完成 SE 版 头追硬件的制作，包括发射端和接收端。

备注

获取工程文件，请跳转至立创开源广场

备注

SE 版硬件尚未正式发布，信息待后续完善。固件需要使用 v1.1.x 以上。

SE 发射端#

PCB#

本项目的 PCB 工程使用立创 EDA 专业版设计。 DIY 玩家可以通过嘉立创每个月的免费打样活动来免费打板。

2D 图概览#

2D_HT_se_top

2D_HT_se_bottom

备注

PCB 下单时，成品板厚选择 1.6，板材选择 JLC04161H-7628。

物料清单#

详细物料清单(BOM)，点击下载BOM。BOM_HT_se.xlsx

预览物料清单（SE TX）

No.

Quantity

Designator

Footprint

Value

Device

No.

数量

位号

封装

值

器件

1

2

C1,C5

C0402

10nF

CL05B103KB5NNNC

2

3

C2,C7,C10

C0402

10uF

CL05A106MQ5NUNC

3

4

C3,C6,C14,C16

C0402

1uF

CL05A105KA5NQNC

4

5

C4,C9,C13,C15,C17

C0402

100nF

CL05B104KO5NNNC

5

2

C8,C12

C0402

15pF

0402CG150J500NT

6

1

C11

C0402

2.2uF

CL05A225MQ5NSNC

7

1

L1

ANT-SMD_L3.1-W1.6

RFECA3216060A1T

8

1

LED1

LED0402-RD_GREEN

XL-1005UGC_C965793

9

1

LED2

LED0402-RD

XL-1005UBC_C22355736

10

2

R1,R2

R0402

10kΩ

0402WGF1002TCE

11

1

R3

R0402

1kΩ

0402WGF1001TCE

12

1

U1

LGA-14_L3.0-W2.5-P0.50-TL

ICM-42688-P

13

1

U2

SOT-23-3_L2.9-W1.6-P1.90-LS2.8-BR

ME6211A33M3G-N

14

1

U3

QFN-32_L5.0-W5.0-P0.50-TL-EP3.7

ESP32-C3FH4

15

1

U4

SOT-23-6_L2.9-W1.6-P0.95-LS2.9-BL

TTP223-BA6-TD

16

1

X1

CRYSTAL-SMD_4P-L2.0-W1.6-BL

40MHz

TAXM40M4ZHBCDT2T

17

1

Type-C

Type-C

带板TYPEC公头/TYPEC male with board

TYPE C拉伸公头16P立贴数据OTG取电带板5.1k四焊点L9.5mm

18

1

TOUCH

copper foil

圆形单面导电10mm/Round single-side conductive 10mm

导电铜箔/copper foil

焊接组装#

备注

SE 版为单面贴片焊接，焊接较为容易。因此 SMT 部分不在此介绍。。

1. 准备材料#

你可以通过嘉立创进行贴片，或者自己采用回流焊焊接贴片原件。

贴片完成后，你需要准备以下材料：

序号

材料名称

图片

1

贴片好的主板

../_images/PCB_HT_SE_no_typec.jpg

2

带板 Type-C 公头

../_images/typec_with_board.jpg

3

铜箔片

../_images/copper_foil.jpg

4

耐高温胶带

../_images/Polyimide_tape.jpg

2. 焊接 Type-C#

将 Type-C 公头与主板焊接。

将主板的四个焊盘与 Type-C 公头的四个焊点焊接。注意焊接时要确保 Type-C 公头的方向正确。

PCB_HT_SE_side

3. 焊接铜箔片#

铜箔片为触摸的感应区域。

  1. 将铜箔片减去一角，然后贴到圆形丝印区域内。

  2. 将 TOUCH 引脚与铜箔片用焊锡短接。

PCB_HT_SE_copper_foil

4. 烧录固件#

  1. 短接 BOOT 焊盘。

  2. 将头追的 Type-C 公头连接到电脑。

  3. 使用烧录工具烧录固件（参考 Nano 版烧录教程 中的电脑操作部分）。

  4. 烧录完成后，断开 BOOT 焊盘。

5. 贴耐高温胶带#

裁剪合适长度的耐高温胶带，贴在铜箔侧的一面。

电容触摸必须要贴耐高温胶带才能工作，不能直接让手指与铜箔片接触。

PCB_RX_top

Nano 接收端#

PCB#

2D 图概览#

2D_RX_se_top

2D_RX_se_bottom

物料清单#

详细物料清单(BOM)，点击下载BOM。BOM_RX_se.xlsx

预览物料清单（SE RX）

No.

Quantity

Designator

Footprint

Value

Device

No.

数量

位号

封装

值

器件

1

1

C1

C0402

10uF

CL05A106MQ5NUNC

2

4

C2,C5,C13,C15

C0402

1uF

CL05A105KA5NQNC

3

3

C3,C12,C14

C0402

100nF

CL05B104KO5NNNC

4

1

C4

C0402

10nF

CL05B103KB5NNNC

5

2

C6,C11

C0402

15pF

0402CG150J500NT

6

1

C7

C0402

22nF

0402B223K500NT

7

1

C8

C0402

22pF

0402CG220J500NT

8

1

C9

C0805

22uF

CL21A226MAQNNNE

9

1

C10

C0603

22uF

CL10A226MQ8NRNC

10

1

CN1

AUDIO-TH_PJ-3200

PJ-3200

11

1

LED1

LED0402-RD_GREEN

XL-1005UGC_C965793

12

1

R1

R0402

100kΩ

0402WGF1003TCE

13

1

R2

R0402

22kΩ

0402WGF2202TCE

14

2

R3,R4

R0402

10kΩ

0402WGF1002TCE

15

1

R5

R0402

5.1kΩ

0402WGF5101TCE

16

1

R6

R0402

4.7kΩ

0402WGF4701TCE

17

1

U1

QFN-32_L5.0-W5.0-P0.50-TL-EP3.7

ESP32-C3FH4

18

1

U2

IND-SMD_L2.5-W2.0-VLS252012CX-150M

4.7uH

FTC252010S4R7MBCA

19

1

U3

SOT-23-6_L2.9-W1.6-P0.95-LS2.8-BL_3

MT2492

20

1

USB1

USB-C-SMD_XUNPU_TYPEC-304A-ACP16L

TYPEC-304A-ACP16L

21

1

X1

CRYSTAL-SMD_4P-L2.0-W1.6-BL

40MHz

TAXM40M4ZHBCDT2T

焊接组装#

接收端较为简单，贴片完成后，烧录固件即可。

烧录固件同发射端，短接 BOOT 焊盘，连接 Type-C 到电脑，使用烧录工具烧录固件。

再此不过多赘述。